电子产业协同智造平台「捷配」获超 3 亿元 B+ 轮

重磅消息！电子产业协同智造领域的翘楚「捷配」，在电子产业赛道上再获突破。近日，「捷配」成功筹集超过 3 亿元的 B+ 轮投资，这一轮融资由深创投领投，众多知名机构如元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投等纷纷加入，老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金也持续看好捷配的发展前景，继续支持。作为此次融资的财务顾问，光源资本再次展现了其卓越的专业能力。

那么，捷配究竟有何魅力，能够吸引如此众多的投资机构纷纷押注？这源自捷配多年来对电子产业协同智造领域的耕耘。自 2015 年创立以来，捷配一直秉持着「让产业更高效，让生活更美好」的使命，不断推动电子产业协同智造技术的发展。作为一家平台型高新技术企业，捷配致力于打造 ECMS 电子产业协同智造超级工厂，为电子产业的发展注入强大的动力。

这次筹集到的资金，将被主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设。通过强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代，进一步提升捷配的智能化水平。捷配还将扩充协同智造平台的产能，以应对市场的日益增长的需求。团队建设、业务拓展等方面也将得到进一步的加强。

值得一提的是，捷配并不满足于现状，始终保持着前瞻性的视野。未来，捷配将继续深耕电子产业协同智造领域，不断新的技术、新的模式，以推动电子产业的持续发展。捷配也将积极寻求与更多产业伙伴的合作，共同打造更加高效、智能的电子产业生态。

「捷配」的这次融资，不仅是对其过去努力的肯定，更是对其未来发展的期待。让我们共同期待，「捷配」在电子产业协同智造领域创造更多的奇迹！