工信部副部长：中国芯片产业取得突破

近日，针对美国单方面发起的贸易摩擦事件，工业和信息化部副部长王志军接受了媒体采访。在采访中，王志军详细阐述了中国芯片产业的现状以及未来的发展方向，并对于美国相关举措带来的影响进行了深入探讨。

王志军表示，自2012年以来，中国的集成电路产业呈现出了强劲的增长势头，年均增速超过20%，销售额达到惊人的6532亿元。不仅如此，中国的芯片设计水平已经跃升了三代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的工艺。制造工艺也取得了显著的提升，而存储芯片领域也开始进行初步布局，预计今年下半年会有新的突破。

尽管中国的集成电路产业取得了显著的进步，但与发达国家相比，仍存在一些差距。王志军坦诚地指出，企业创新能力不强的问题依然突出，研发投入不足，关键共性技术供给存在短板。对此，工信部将采取一系列措施来强化企业创新主体地位，支持企业增加研发投入，并完善创新体系。

对于美国的举措，王志军表示这是对高度国际化的集成电路产业的粗暴干涉，打破了正常的国际分工体系，影响了世界集成电路产业的平稳发展。他呼吁美方停止无理打压中国企业，为中国企业在全球范围内开展正常的投资、经营等活动创造公平的环境。

王志军还强调了中国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系的决心。中国将继续坚持开放创新合作发展的理念，推进产业链各环节开放式创新发展，对内外资一视同仁，并加强知识产权保护。与此中国还将加快科技成果转化和推广应用，鼓励企业开展国际技术创新合作。这些举措不仅有利于中国企业的发展，也将为全球的集成电路产业带来新的发展机遇。

工信部还将加快关键核心技术的攻关，推动制造业向智能、绿色、服务型制造转型升级。在这个过程中，工业互联网等新型基础设施建设与制造业技术进步将有机结合，共同推动中国制造业的发展。这一系列举措无疑将为中国集成电路产业的未来发展注入强大的动力。