美国鼓励本土企业重建半导体生产线，以防被台

近日，纽约时报报道了一项引人注目的消息。五角大楼的高层官员一直在与科技行业的巨头们展开秘密会谈，他们正致力于解决一个至关重要的议题——确保美国在未来能够获取先进的电脑芯片，从而维系其军事领域的领导地位。

这些关于芯片供应的对话在特朗普执政之前就已展开，并随着当前中美局势的紧张而变得更加紧迫。官员正在积极鼓励芯片企业高管在美国本土建立新的半导体生产线。由于会谈的保密性质，参与讨论的知情人士拒绝透露自己的姓名。

美国对海外，尤其是中国台湾地区的芯片制造依赖度日益加剧。报道指出，台积电在全球商用芯片生产中扮演着举足轻重的角色。近期的不稳定因素使得美国官员及芯片企业高管忧心忡忡，担心台积电可能会限制或中断硅芯片的出口。

台积电董事长刘兆基在与美国商务部的交流中明确表示，建设新厂的最大难题在于资金。由于在美国运营的成本远高于台湾，因此需要巨额补贴。刘兆基坦言，能否在美国建立生产基地，“关键在于我们何时能够缩小成本差距”。

美国曾将许多芯片的国内生产线转移至海外，这一决策在关键时刻引发了不可控的现象。例如，在F-35战斗机中占据主导地位的可编程芯片，虽由硅谷公司Xilx设计，却是在中国台湾地区制造。如今，美国所期待的5G通信新能力所需的无线基带处理器等先进制造技术，恰恰是台积电的强项，这让美国感到担忧。

为了应对这一挑战，美国已经采取了一系列措施，包括增加补贴、加大投入等。这一系列的会谈和行动表明了美国对于确保芯片供应链的重视，以及他们对于保持科技竞争优势的决心。

在此，我们特别提醒读者，本篇文章的内容转载自其他媒体，旨在传递更多信息，并不代表本网立场。对于文中陈述的文字和内容，本网并未进行核实。请读者自行核实相关内容，并注意任何可能的版权问题。如本网内容涉及侵权，请及时与我们取得联系，我们将尽快处理。