高通新一代高通旗舰处理器骁龙845将有望在夏威

高通骁龙845即将在夏威夷技术峰会上惊艳亮相

近日，数码爱好者们瞩目的高通技术峰会邀请函在网络上悄然现身。这张充满神秘色彩的邀请函来自英媒德国网报道，透露了一个令人振奋的消息：高通即将于2017年12月4日至8日在夏威夷的毛依岛举办第二届骁龙技术峰会。而备受期待的新一代高通旗舰处理器——骁龙845，有望在这场技术盛宴上首次亮相。

骁龙845处理器，作为高通技术的结晶，将沿袭三星的尖端工艺，采用先进的10nm制造工艺精心打造。与前代产品骁龙835相比，骁龙845的性能更上一层楼。它采用了创新的ARM Big.little架构，融合了4颗高性能的ARM Cortex-A75核心和4颗高效的ARM Cortex-A53核心，实现了性能与效率的完美融合。

不仅如此，骁龙845还全面采用了新一代的Adreno 630 GPU，为图形处理带来前所未有的体验。而集成的X20基带则提供了高达1.2Gbps的传输速度，为移动设备提供了更加流畅的网络体验。

三星一直是高通的重要合作伙伴，而骁龙845的首发权对三星而言也意义重大。据业内消息透露，今年的三星Galaxy S9有很大可能会成为搭载骁龙845的首发机型。其他手机厂商是否会为了搭载这一强大处理器而调整产品发布日程，尚待观察。

夏威夷的毛依岛，这个充满热带风情的地方，将迎来一场技术的狂欢。骁龙845的亮相，无疑将成为此次峰会的一大看点。让我们共同期待，高通能否在这场技术峰会上给我们带来更多的惊喜和突破。