除了 13 座晶圆厂，台积电旗下还有 4 座先进芯片

8月7日讯，国外媒体报道，全球领先的芯片代工巨头台积电，在芯片制程工艺上不断刷新纪录，持续领跑行业。从率先量产的7nm和5nm工艺，到正在按计划稳步推进的更先进的3nm工艺，每一次技术突破都为台积电带来了丰厚的订单。

台积电以其在芯片代工领域的卓越表现而闻名于世，但这家公司的业务范围远不止于此。除了广为人知的芯片代工业务，台积电还拥有芯片封测业务，并运营着多座芯片封测工厂。

根据台积电官网的信息，公司当前拥有四座先进的后端封测工厂，分别是先进封测一厂、先进封测二厂、先进封测三厂和先进封测五厂。这些工厂在保障芯片性能、质量和稳定性方面发挥着至关重要的作用。

而在今年6月，有外媒报道台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂，投资金额高达3032亿新台币，约合101.5亿美元。该厂房建设正在稳步推进，预计明年5月份全部建成，随后一期将投入生产，这将进一步提升台积电在芯片封测领域的产能和竞争力。

尽管新建工厂即将投产，但台积电的后端封测工厂数量相较于其主营业务的晶圆厂仍有一定差距。目前，台积电在全球拥有13座晶圆厂，包括6座12英寸超大晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。这些工厂的生产能力强大，为台积电提供了坚实的芯片制造基础。

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尽管如此，台积电作为领先的半导体制造企业，其在芯片工艺和封装测试方面的持续创新和投入令人瞩目。随着技术的不断进步和市场的日益增长，台积电将继续在半导体行业中发挥重要作用。期待未来台积电能够带来更多令人瞩目的技术突破和创新成果。